半導体封止剤用PCSシリーズは、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）など熱硬化性樹脂による半導体封止材の混練のために開発されました。EMCは、集積回路（IC）やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。 EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練技術は、過去60年間にわたり、このような高度な要求に対応し続けており、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂など熱硬化性樹脂をベースとするコンパウンドのモールディングにおいて、その性能の高さは実証されています。
| 企業名 | 株式会社ブッス・ジャパン |
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| URL | https://www.busscorp.com/jp |
| プロフィール | スイスに本社を持つブッス社は、プラスチック・ゴムなど化学材料、食品などさまざまな混練工程において重要な役割を果たす連続混練押出機を、70年にわたり製造・販売しています。ブッス社は単軸スクリューの往復動を使ったユニークな連続混練押出機を世界で初めて導入し、コ・ニーダー（Ko-Kneader)のブッスとして長年知られてきました。精度高い温度コントロールを求められ、せん断に敏感な材料を製造する顧客から絶大な信頼を得ています。これによって塩ビ（PVC)やプロピレン、PETの他、熱可塑性エラストマー、XLPE、難燃性ケーブル、マスターバッチ、粉体塗料、トナーなどさまざまな化学品製造現場で活躍しています。 |