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電子部品を守る 東洋紡エムシーの低圧射出成形材

金森産業株式会社 合成樹脂G
✅ 電子部品への負荷を抑える低圧成形 ✅ 防水・防塵・高耐久を実現 ✅ 小型化・薄肉化・軽量化に対応 ✅ 部品点数・組立工数を削減 ✅ エポキシ封止や熱収縮チューブの代替に

東洋紡エムシーが提供する低圧射出成形材は、電子部品の封止・保護を実現するソリューションです。 一般的な射出成形と比べて低温・低圧で成形できるため、基板やセンサーなどの電子部品への負荷を抑えながら封止が可能です。また、防水・防塵・高耐久化により、厳しい使用環境にも対応します。 さらに、部品点数や組立工数の削減によるコストダウン、小型化・薄肉化・軽量化による設計自由度向上にも貢献。エポキシ封止や熱収縮チューブからの置換事例もあり、自動車・産業機器・電子機器分野で活用されています。 さらに、部品点数や組立工数の削減によるコストダウン、小型化・薄肉化・軽量化による設計自由度の向上にも貢献。エポキシ封止や熱収縮チューブからの置換事例も多数あり、自動車、産業機器、電子機器分野で活用されています。

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金森産業株式会社 合成樹脂G

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