コニシの電子部品用接着剤「ボンドSL・FBシリーズ」 -PR-

電気・電子製品の小型化・高性能化に伴い、それらに使用される接着剤への要求も多様化してきています。性能面ではこれまで以上の長期信頼性に加え、難燃性、放熱性、導電性、再剥離性などの性能付与が期待されています。また一方で、人体への安全性や環境負荷低減性に対しても関心が高まっており、環境配慮型製品の開発が所望されています。

そこで今回は、2020年11月に創業150周年を迎えた接着剤メーカー「コニシ株式会社」より、電子部品用弾性接着剤「ボンドSL・FBシリーズ」を紹介します。

電子部品用弾性接着剤とは

電子部品用弾性接着剤は、一般的に次のような特徴をもつ接着剤です。

・1液で硬化する

・硬化前はペースト状である

・硬化後は弾性体である

・さまざまな電子部品に使用される

ボンドSL・FBシリーズはスズ化合物フリー

コニシ株式会社では、欧州連合（EU）が定めるREACH規則により2015年から接着剤の硬化触媒となるスズ化合物の使用が規制されたことを受け、この規則に適合する電子部品用弾性接着剤の開発を行ってきました。

「ボンド SL・FBシリーズ」は、空気中の湿分で縮合架橋する架橋性シリル基を有するポリマーを主成分とした、いわゆる湿気硬化型弾性接着剤です。従来の湿気硬化型弾性接着剤にはジブチルスズ化合物が広く使用されてきましたが、「ボンドSL・FBシリーズ」は、ポリマー設計やコンパウンド処方を工夫することで、ジブチルスズ化合物を使用しない、またはスズ化合物をまったく使用しない製品となっています。

ボンドSL・FBシリーズの特徴

「ボンド SL・FBシリーズ」は、下記のような特徴をもっています。

※電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限に関するEUの指令における対象物質のうち、カドミウム・鉛・水銀・六価クロムおよびその化合物・ポリ臭化ビフェニル（PBB）類・ポリ臭素化ジフェニルエーテル（PBDE）類の6種類

スズ化合物規制について

コニシ株式会社が「ボンド SL・FBシリーズ」において適合しているREACH規則は、 次の化合物を対象に含む「付属書ⅩⅦに関する委員会規則（EU） No.276/2010」に関するものです。

・トリブチルスズ化合物およびトリフェニルスズ化合物

　　　規制期日：2010年7月1日以降

　　　基準値　：アーティクルまたはその部品中のスズ換算濃度 0.1重量％

・ジブチルスズ化合物

　　　規制期日：2012年１月1日以降（接着剤は2015年1月1日以降）

　　　基準値 ：混合物またはアーティクルまたはその部品中のスズ換算濃度0.1重量％

こうしたことから、スズ化合物を使わないスズフリー製品が求められています。

シロキサンフリーについて

「ボンドSL・FBシリーズ」は、接点障害の原因となるシロキサンを使わない、低分子環状シロキサンフリー製品でもあります。

ボンド SL・FBシリーズのラインアップ

「ボンド SL・FBシリーズ」は、各種被着体への接着性に優れ、その硬化物は柔軟で変形追従性が高いことから耐久性に優れます。また、低分子環状シロキサンを含まないことから電子部品用の接着剤として好適です。

今回、そのラインアップの一部を紹介します。

①スタンダードタイプ「ボンド SL210」「ボンド SL220」「ボンド SL210C」　　　　　　　　　　

多様な用途に対応できる速硬化・中粘度の汎用タイプになります。「SL210C」は硬化皮膜が透明タイプになります。

②モバイル用低粘度タイプ「ボンド SL220L」、「ボンド SL233LF」

小型電子部品への微量塗布が可能な低粘度タイプになります。「SL233LF」はブラックライトなどで塗布箇所が判別できる紫外線（UV）マーカー配合タイプになります。

③難燃タイプ（UL94 V-0認証品）「ボンド FB500」「ボンド FB500Z」「ボンド FB500H」

とくに家電製品や電池に使用される接着剤には難燃性が要求される場合が多くなっています。また、併せて長期耐熱性も必要とされます。「ボンド FBシリーズ」は米国の公的な安全試験機関による難燃性規格UL94 V-0の認定を取得した製品となっています。

今回はコニシ株式会社の電子部品用弾性接着剤を紹介しました。当該接着剤は、基板部品や電池・電源周辺部品の固定など、幅広い用途で使用されています。また、今後も多様化するユーザーの要求に応えるべく、新たな製品を投入していく予定です。

【情報提供】

本製品は、2020年11月に創業150周年を迎えた接着剤メーカー「コニシ株式会社」（本社・大阪）にて開発販売されています。

コニシ株式会社 http://www.bond.co.jp/

「ボンドSL・FBシリーズ」の技術資料はこちら

http://www.bond.co.jp/bond/common/pdf/FB_SL_Series_NsoZ05-07_140711_P4.pdf